三星将于下个月推出Galaxy S23系列。除了宣布高端智能手机，韩国巴科技巨头Sed也将透露一些细节关于三星一直在全球福引导APP 为Galaxy S系列开发的旗舰芯片。有传言称，三星智能手机部门正在开发这种新芯片，以取代该公司为其高端智能手机开发的Exynos芯片组。
据消息人士Ice Universe报道(Sammobile报道)，该公司预计将分享更多细节在Galaxy S23系列发布期间，三星对其新的旗舰芯片组进行了宣传。该报道还称，三星MX首席执行官TM Roh也有可能在2月1日举行的“Galaxy unpack 2023”活动上介绍即将推出的高端智能手机芯片。据报道，该公司正在为Galaxy S25系列开发这款新的芯片组，预计将在两年后推出。
三星新旗舰芯片组:预期细节
该公司没有透露任何官方细节关于其首款高端芯片组。然而，同样的一些规格已经在网上泄露。有传言称，新的移动平台将使用三星代工的第二代或第三代3nm GAA制造工艺。
报道还称，三星MX还创建了一个由一千多名工程师组成的团队，其中包括一名来自苹果的资深半导体专家，负责其首款旗舰芯片组。如果这款芯片组获得成功，三星可能会在即将推出的Galaxy智能手福利宝APP引导网站机和平板电脑上移除Exynos芯片。该报告补充说，Exynos芯片组团队目前受雇于三星的系统LSI部门。有传言称，这个团队可能会局限于为汽车制造半导体芯片，并帮助谷歌等其他品牌合作开发移动芯片。不过，三星很可能在未来几年推出搭载Exynos处理器的中端Galaxy智能手机。还看:
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