MSCs通常呈平面结构，两个电极在平面上分离，无需额外的分离器。MSC的狭窄电极间隙允许电解质离子在电极之间的快速运输。由于扩散距离短，在充电和放电过程中，电荷容易积累和释放，使MSC具有超高的功率密度。论文通讯作者、清华大学化学系有机光电子与分子工程教育部重点实验室教授曲良体说。“MSC的超高功率密度为电器提供了巨大的驱动力，因此在微型可穿戴电子设备方面显示出巨大的潜力。”
瞿解释了MSC的平面特性的优点，特别是它的面积小，通常在厘米到微米的足迹，可以组装在一些便携式电子设备，如芯片上的集成电路，微型机器人和位置指示器。
“MSCs与其他电子器件的集成逐渐成为MSCs的重要发展方向，是未来集成电路的重要组成部分。”MSCs的集成应用主要涉及到各个电气元件之间的连接和匹配程度，以及器件麻豆传煤官网APP入口免费BABYCOMBO20深夜释放自己IOS材料和结构的适应性。这些关于该设备的讨论以前从未被提及过。”
针对多功能间充质干细胞和MSC集成电路的应用，Qu和他的团队在综述中介绍了多功能间充质干细胞的一些特殊特性。此外，从集成的角度，系统地讨论了MSCs作为储能单元，与能量消耗装置(如传感器)或能量供应装置相结合的问题。为了获得坚固和紧凑的结构，设计MSCs和各种电子产品为一体的结构使用兼容材料也被列出。最后，提出了MSCs集成系统面临的挑战和发展潜力。
“我们在综述中推测了MSC集成系统的研究目标。集成MSC器件的发展，从简单、粗糙的金属线连接到将所有组件组合成一个共享的基板，再到一体化结构的有机统一，使集成MSCs器件变得更加紧凑和健壮。”瞿说。
“由MSCs和能量发生器组成的自供电集成器件的集成水平还远远不能令人满意。发电设备与间充质干细胞之间连接不紧密、粗放容易造成能源消耗，导致充电效率低、充电电压不足。”虽然MSCs系统的结构和集成的发展在一定程度上解决了这一问题，但很少有兼容的多功能材料可供选择。此外，集成器件的结构设计也难以满足大多数实际应用。为了解决这些问题，未来的MSC集成器件应该开发多功能兼容材料以及MSC与其他电子元件之间集成器件的结构设计。”
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