| 海思半导体有限公司 | |
|---|---|
| 公司类型 | 子公司 |
| 成立 | 2004年 |
| 代表人物 | 何庭波（总裁） |
| 总部 | 中华人民共和国广东省深圳市 |
| 产业 | 集成电路设计、半导体 |
| 产品 | 系统芯片 |
| 所有权者 | 华为 |
| 母公司 | 华为 |
| 网站 | www |
海思半导体（英语：Hisilicon），中国大陆芯片设计公司，属于华为集团，于2004年4月创建，总部位于中国大陆广东省深圳，现为中国大陆最大的无晶圆厂芯片设计公司。主要产品为无线通信芯片，包括拥有WCDMA、LTE等功能的手机系统单片机。海思半导体的前身为创建于1991年的华为集成电路设计中心。2020年第一季度，华为海思的智能手机处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通，位居第一。
- 1 工商信息
- 2 麒麟系列产品
- 2.1 K3V1
- 2.2 K3V2
- 2.3 620
- 2.4 650/655/658/659系列
- 2.5 710系列
- 2.6 810/820系列
- 2.7 910/910T系列
- 2.8 920/925/928系列
- 2.9 930/935系列
- 2.10 950/955系列
- 2.11 960系列
- 2.12 970系列
- 2.13 980/985系列
- 2.14 990系列
- 2.15 9000系列
- 3 巴龙系列产品（Modem）
- 3.1 巴龙 700
- 3.2 巴龙 710
- 3.3 巴龙 720
- 3.4 巴龙 750
- 3.5 巴龙 765
- 3.6 巴龙 5G01
- 3.7 巴龙 5000
- 4 可穿戴设备 SoC
- 4.1 麒麟 A1
- 5 服务器处理器
- 5.1 Hi1610
- 5.2 Hi1612
- 5.3 鲲鹏 916
- 5.4 鲲鹏 920
- 6 人工智能处理器
- 6.1 昇腾310
- 6.2 昇腾910
- 7 参考资料
- 8 外部链接
上海海思技术有限公司于2018年6月19日成立。法定代表人赵明路,公司经营范围包括：电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的软件和硬件设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的器件、芯片、软件、硬件和配包的进出口业务；相关半导体产品的代理；相关技术转让、技术咨询等。
深圳市海思半导体有限公司是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。
苏州市海思半导体有限公司成立于2016-09-14，法定代表人为何庭波。 经营范围：半导体设备、电子产品、通信产品、光电产品的设计、开发、销售;从事上述产品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
麒麟系列是面向手机、平板电脑等终端设备设计的SoC。
| 型号 | 制程工艺 | CPU指令系统 | CPU | GPU | 内存技术 | 发布日期 | 利用设备 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| K3V1(Hi3611) | TSMC 0.18μm(180nm) | ARMv5 | 360/460Mhz ARM926EJ-S | - | 单通道LPDDR1 | 2009年 | Huawei C8300 |
| 型号 | 制程工艺 | CPU指令系统 | CPU | CPU缓存 | GPU | 内存技术 | 发布日期 | 利用设备 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| K3V2 | 40 nm | ARMv7 | 高达 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A9 | L1：32KB 指令 + 32KB 数据；L2：1MB | Vivante GC4000 480 兆赫；30.7 GFLOPS | 64-bit 双通道 LPDDR2 @ 500MHz（1000MHz 数据速率） | 2012年 | Huawei MediaPad 10 FHD、Huawei Ascend D2、Huawei Honor 2、Huawei Ascend P6、Huawei Ascend P2、Huawei Mate 1 |
| 型号 | 制程工艺 | CPU指令系统 | CPU | GPU | 内存技术 | 无线支持 | 发布日期 | 利用设备 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kirin 620(Hi6220) | 28 nm | ARMv8 | 使用 1.2GHz 八核 ARM Cortex-A53（Kirin620升级版主频提升到1.5GHz） | ARM Mali-450 MP4 | 双通道 LPDDR3 | LTE Cat.4, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.0 | 2014年12月 | 华为P8青春版移动版和双4G版、荣耀 4X移动版和联通版, 荣耀 4C移动版和双4G版, Huawei G Play Mini, 荣耀5A移动版和双4G版 |
| 型号 | 制程工艺 | CPU指令系统 | CPU | GPU | 内存技术 | 无线支持 | 发布日期 | 利用设备 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kirin 650 | TSMC 16 nm FinFET+ | ARMv8 | 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53 | ARM Mali-T830 MP2 | 双通道 LPDDR3 | LTE Cat.6, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 | 2016年5月 | Huawei P9 Lite(Huawei G9)、荣耀5C |
| Kirin 655 | TSMC 16 nm FinFET+ | ARMv8-A | 2.1GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53 | ARM Mali-T830 MP2 | 双通道 LPDDR3 | LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 | 2016年Q3 | 荣耀8青春版 |
| Kirin 659 | TSMC 16 nm FinFET+ | ARMv8-A | 2.36GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53 | ARM Mali-T830 MP2 | 双通道 LPDDR3 | LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 | 2017年Q1 | 荣耀9青春版 |
| 型号 | 工艺 | CPU | GPU | 内存支持 | 卫星定位 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 指令集(ARM) | 微架构 | 核心数 | 频率(GHz) | 微架构 | 频率(MHz) | 样式 | 总线带宽(bit) | 带宽 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | |||||
| Kirin 710 | 12 nm FinFET | ARMv8-A | Cortex-A73 Cortex-A53 |
4+4 | 2.2 (4xA73) 1.7 (4xA53) | Mali-G51 MP4 | 1000 MHz | LPDDR3 LPDDR4 |
32-bit | A-GPS, GLonASS | Dual SIM LTE Cat.12 (600Mbit/s) | 802.11 b/g/n | Bluetooth v4.1 | 2018年Q3 |
列表
| |
| Kirin 710F | 12nm FCCSP |
列表
| ||||||||||||||
| Kirin 710A | 14nm | 2.0 (4xA73) 1.7 (4xA53) | 2020年Q2 |
列表
| ||||||||||||
- 特点：引入了华为自研达芬奇NPU架构。
| 型号 | 工艺 | CPU | GPU | 内存支持 | 卫星定位 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 指令集(ARM) | 微架构 | 核心数 | 频率(GHz) | 微架构 | 频率(MHz) | 样式 | 总线带宽(bit) | 带宽 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | |||||
| Kirin 810 | TSMC 7 nm | ARMv8-A | Cortex-A76 Cortex-A55 |
2+6 | 2.27 (A76) 1.88 (A55) |
Mali-G52 MP6 | 820MHz | LPDDR4X | 64-bit (16-bit quad-channel) |
31.78 | A-GPS、 格洛纳斯、 北斗 |
Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO | 不适用 | 不适用 | 2019年Q2 |
列表
|
| Kirin 820 5G | 1+3+4 | 2.36 (A76) 2.22(A76) 1.84 (A55) |
Mali-G57 MP6 | 未知 | 未知 | 未知 | 未知 | 2020年
Q1 |
荣耀30S | |||||||
| 型号 | 制程工艺 | CPU指令系统 | CPU | GPU | 内存技术 | 发布日期 | 利用设备 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kirin910 | 28 nm HPM | ARMv7 | 使用 1.6GHz 四核 ARM Cortex-A9 | ARM Mali-450 MP4 | 单通道 LPDDR3 @ 800MHz | 2014年初 | Huawei Ascend Mate 2、Huawei Ascend P6S、荣耀3C 4G版、Huawei MediaPad M1、荣耀X1平板 |
| Kirin910T | 28 nm HPM | ARMv7 | 使用 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A9 | ARM Mali-450 MP4 | 单通道 LPDDR3 @ 800MHz | 2014年5月 | Huawei Ascend P7 |
| 型号 | 制程工艺 | CPU指令系统 | CPU | CPU缓存 | GPU | 内存技术 | 发布日期 | 利用设备 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kirin920/925/928 | 28 nm HPM | ARMv7 | 使用 big.LITTLE 架构 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz | ARM Mali-T628MP4 | 双通道 LPDDR3 @ 800MHz | 2014年6月 | 华为荣耀6 | |
| Kirin925 | 28 nm HPM | ARMv7 | 使用 big.LITTLE 架构 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz， 集成了i3协处理器 | ARM Mali-T628MP4 | 双通道 LPDDR3 @ 800MHz | 2014年9月 | 华为荣耀6 Plus、Huawei Ascend Mate 7 | |
| Kirin928 | 28 nm HPM | ARMv7 | 使用 big.LITTLE 架构 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz， 集成了i3协处理器 | ARM Mali-T628MP4 | 双通道 LPDDR3 @ 800MHz | 2014年10月 | 华为荣耀6至尊版 |
| 型号 | 制程工艺 | CPU指令系统 | CPU | CPU缓存 | GPU | 内存技术 | 发布日期 | 利用设备 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kirin930 | 28 nm HPC | ARMv8 | 使用 big.LITTLE 架构 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53 | ARM Mali-T628MP4 | 双通道 LPDDR3 @ 800MHz | 2015年3月 | Huawei Ascend P8标准版、华为荣耀X2、M2 8.0平板、M2 10.0平板 | |
| Kirin935 | 使用 big.LITTLE 架构 2.2GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53 | ARM Mali-T628MP4 | 双通道 LPDDR3 @ 800MHz | 2015年3月 | 华为荣耀7、Huawei Ascend Mate S、Huawei Ascend P8 Max |
| 型号 | 制程工艺 | CPU指令系统 | CPU | GPU | 内存技术 | 发布日期 | 利用设备 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kirin950 | TSMC 16 nm FinFET+ | ARMv8 | 使用 big.LITTLE 架构 2.3GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53 | ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz | 双通道 LPDDR4 @ 933MHz | 2015年11月 | Huawei Ascend Mate 8、Huawei Honor 8、Huawei Honor V8定制版和标配版 |
| Kirin955 | 使用 big.LITTLE 架构 2.5GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53 | ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz | 双通道 LPDDR4 @ 1333MHz | 2016年4月 | Huawei P9、Huawei P9 Plus、Huawei Honor V8顶配版、Huawei Honor NOTE 8 |
| 型号 | 制程工艺 | CPU指令系统 | CPU | GPU | 内存技术 | 无线支持 | 发布日期 | 利用设备 | 特点 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kirin 960(Hi3660) | TSMC 16 nm FinFET+ | ARMv8 | 使用 big.LITTLE 架构 2.4GHz 四核 ARM Cortex-A73 + 1.8Hz 四核 ARM Cortex-A53 | ARM Mali-G71 MP8@ 850MHz | 双通道 LPDDR4 @ 1800MHz | LTE Cat.12/13 , WLAN 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 | 2016年Q4 | Huawei Mate 9、Mate 9 Pro、Huawei P10、Huawei P10 Plus 、Huawei Honor V9、Huawei Honor 9 、Mediapad M5/M5 PRO | 引入了对UFS 2.1闪存芯片的支持 |
- 互联：ARM CCI-550、存储：UFS 2.1、传感器：i7、NPU：1.92T FP16 OPS
- 特点：引入了AI人工智能芯片的支持(寒武纪科技)
| 型号 | 工艺 | CPU | GPU | 内存支持 | 卫星定位 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 指令集(ARM) | 微架构 | 核心数 | 频率(GHz) | 微架构 | 频率(MHz) | 样式 | 总线带宽(bit) | 带宽 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | |||||
| Kirin 970 (Hi3670) | TSMC 10 nm FinFET+ | ARMv8-A | Cortex-A73 Cortex-A53 big.LITTLE |
4+4 | 2.36 (A73) 1.84 (A53) |
Mali-G72 MP12 | 850 MHz
(346.8 GFlops) |
LPDDR4X-1833 | 64-bit(2x32-bit) Dual-channel | 29.8 | 不适用 | Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO | 不适用 | 不适用 | 2017年Q4 |
列表
|
- Interconnect：ARM Mali G76-MP10、Storage：UFS 2.1、Sensor Hub: i8、Dual NPU
| 型号 | 工艺 | CPU | GPU | 内存支持 | 卫星定位 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 指令集(ARM) | 微架构 | 核心数 | 频率(GHz) | 微架构 | 频率(MHz) | 样式 | 总线带宽(bit) | 带宽 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | |||||
| Kirin 980 | TSMC 7 nm FinFET | ARMv8-A | Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ |
(2+2)+4 | 2.6 (A76 H) 1.92 (A76 L) 1.8 (A55) |
Mali-G76 MP10 | 720 MHz
(489.6 GFlops) |
LPDDR4X-4266 | 64-bit(2x32-bit) Dual-channel | 34.1 | 不适用 | Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO | 不适用 | 不适用 | 2018年Q4 |
列表
|
| Kirin 985 5G |
TSMC 7 nm FinFET | ARMv8.2-A | (1+3)+4 | 2.58 (A76 H) 2.40 (A76 L) 1.84 (A55) |
Mali-G77 MP8 | ? | LPDDR4X-2133 | 64-Bit(4x16-Bit) Quad-Channel | 34.1 | Galileo | Balong 5000 (Sub-6GHz only; NSA/SA) | 不适用 | 不适用 | 2020 Q2 |
列表
| |
| 型号 | 工艺 | CPU | GPU | 内存支持 | 卫星定位 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 指令集(ARM) | 微架构 | 核心数 | 频率(GHz) | 微架构 | 频率(MHz) | 样式 | 总线带宽(bit) | 带宽 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | |||||
| Kirin 990 5G | TSMC 7nm+ FinFET （EUV） |
ARMv8.2-A | Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ |
(2+2)+4 | 2.86 (A76 H) 2.36 (A76 L) 1.95 (A55) |
Mali-G76 MP16 | 700 MHz | LPDDR4 -4266 +LLC |
64-bit(4x16-bit) Quad-channel | 34.1 | Galileo | Balong 5G | 不适用 | 不适用 | 2019年Q4 |
列表
|
| Kirin 990 4G | TSMC 7nm FinFET （DUV） |
2.86 (A76 H) 2.09 (A76 L) 1.95 (A55) |
4G | 不适用 | 不适用 | |||||||||||
| Kirin 990E
5G |
2.86 (A76 H)
2.36 (A76 L) 1.95 (A55) |
Mali-G76 MP14 | 伽利略、北斗、GPS、格洛纳斯 | Balong 5G | ||||||||||||
| 型号 | 工艺 | CPU | GPU | 内存支持 | 卫星定位 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 指令集(ARM) | 微架构 | 核心数 | 频率(GHz) | 微架构 | 频率(MHz) | 样式 | 总线带宽(bit) | 带宽 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | |||||
| Kirin 9000E | TSMC 5 nm FinFET (EUV) | ARMv8.2-A | Cortex-A77 Cortex-A55 DynamIQ |
(1+3)+4 | 3.13 (A77 H) 2.54 (A77 L) 2.05 (A55) |
Mali-G78 MP22 | ? | LPDDR4X-2133 LPDDR5-2750 |
64-bit(4x16-bit) Quad-channel | 34.1 (LPDDR4X) 44 (LPDDR5) |
Galileo | Balong 5000 (Sub-6-GHz only; NSA & SA) | 不适用 | 不适用 | Q4 2020 |
列表
|
| Kirin 9000 | Mali-G78 MP24 | ? | 不适用 | 不适用 |
列表
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海思半导体开发了一系列用于终端设备的基带处理器，搭载在华为手机、随身WiFi和CPE等设备上。
巴龙 700 系列支持 LTE TDD/FDD 网络。 其技术特点如下：
- 3GPP R8 协议
- LTE TDD/FDD
- 4x2/2x2 SU-MIMO
在 2012 年 世界移动通信大会 上海思发布了巴龙 Balong 710。 该多模芯片组支持 3GPP Release 9 和 GTI 的 LTE Category 4。巴龙 710 的设计目标是搭配 K3V2 SoC 使用，其技术特点如下：
- LTE FDD 模式：150 Mbit/s 下行和 50 Mbit/s 上行
- TD-LTE 模式：高达 112 Mbit/s 下行和 30 Mbit/s 上行
- 支持 MIMO 的 WCDMA 双载波：84Mbit/s 下行和 23Mbit/s 上行
巴龙 720 支持 LTE Cat.6 标准，峯值下载速率达 300 Mbit/s。 其技术特点如下：
- TSMC 28 nm HPM 工艺
- TD-LTE Cat.6 标准
- 双载波聚合，40 MHz 带宽
- 5 模 LTE Cat.6 调制解调器
巴龙 750 支持 LTE Cat 12/13, 并且是第一个支持 4CC CA 和 3.5 GHz 的产品。 其技术特点如下：
- LTE Cat.12 与 Cat.13 UL 网络标准
- 2CC 双载波聚合
- 4x4 MIMO
- TSMC 16 nm FinFET+ 工艺
巴龙 765 支持 8×8 MIMO 技术，LTE Cat.19，在FDD网络中提供高达 1.6 Gbit/s 的下行速率，在TD-LTE网络中提供高达 1.16 Gbit/s 的下行速率。 其技术特点如下：
- 3GPP Rel.14
- LTE Cat.19 峯值数据速率达 1.6 Gbit/s
- 4CC CA + 4×4 MIMO/2CC CA + 8×8 MIMO
- DL 256QAM
- C-V2X
巴龙 5G01 支持 3GPP 5G 标准，下行速率可达 2.3 Gbit/s。它支持所有 5G 频段，包括 sub-6 GHz 和毫米波 (mmWave). 其技术特点如下：
- 3GPP Release 15
- 峯值数据速率达 2.3 Gbit/s
- Sub-6 GHz 与毫米波段
- NSA/SA
- DL 256QAM
巴龙 5000 支持 2G、3G、4G 和 5G 网络。 其技术特点如下：
- 2G/3G/4G/5G 多模
- 完全符合 3GPP Release 15
- Sub-6 GHz: 100 MHz x 2CC CA
- Sub-6 GHz: 下行可达 4.6 Gbit/s, 上行可达 2.5 Gbit/s
- mmWave: 下行可达 6.5 Gbit/s, 上行可达 3.5 Gbit/s
- NR+LTE: 下行可达 7.5 Gbit/s
- FDD & TDD 频谱访问
- SA 与 NSA 融合网络架构
- 支持 3GPP R14 V2X
- 搭配 3GB LPDDR4X 内存
海思半导体开发了用于真无线耳机、智能眼镜和智能手表等可穿戴设备的SoC。
麒麟 A1（型号 Hi1132）发布于 2019 年 9 月 6 日 ，其技术特点如下：
- BT/BLE 双模蓝牙 5.1 版本
- 同步双声道传输技术
- 356 MHz 音频处理器
- Cortex-M7 微处理器
海思半导体开发了一系列基于ARM架构的服务器处理器 SoC。
Hi1610 是海思第一代服务器处理器，发布于 2015 年。其技术特点如下：
- 16 核 ARM Cortex-A57，频率可达 2.1 GHz
- 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 16MB CCN L3 缓存
- TSMC 16 nm 工艺
- 两通道 DDR4-1866 内存
- 16 PCIe 3.0
Hi1612 是海思第二代服务器处理器，发售于 2016 年。其技术特点如下：
- 32 核 ARM Cortex-A57，频率可达 2.1 GHz
- 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 缓存
- TSMC 16 nm 工艺
- 四通道 DDR4-2133
- 16 PCIe 3.0
鲲鹏 916 (正式型号 Hi1616) 是海思第三代服务器处理器，发售于 2017 年。鲲鹏 916 应用于华为泰山 2280 平衡型服务器，泰山 5280 存储服务器，泰山 XR320 高密度服务器节点，和泰山 X6000 高密度服务器。其技术特点如下：
- 32 核 ARM Cortex-A72，频率可达 2.4 GHz
- 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 缓存
- TSMC 16 nm 工艺
- 四通道 DDR4-2400
- 两路 SMP，每个插槽有两个互连接口，每个接口 96 Gbit/s
- 46 PCIe 3.0 和 8 个 10 GbE
- 85 W
鲲鹏 920 (正式型号 Hi1620) 是海思第四代服务器处理器，发布于 2018 年，量产于 2019 年。鲲鹏 920 应用于华为泰山 2280 V2 平衡型服务器，泰山 5280 V2 存储服务器，泰山 XA320 V2 高密度服务器节点。其技术特点如下：
- 32 到 64 个自研 TaiShan v110 核心，频率高达 2.6 GHz。
- TaiShan v110 核心是四发射乱序执行超标量处理器，实现了 ARMv8.2-A 指令集。华为表示该核心支持几乎所有 ARMv8.4-A 特性，只有少数例外。支持特性包括点积和 FP16 FML 扩展。
- TaiShan v110 核心很可能是重新设计的，而不是基于 ARM 的设计。
- 3 个简单 ALU, 1 个复杂 MDU, 2 个 BRU (于 ALU2/3 共享端口), 2 个 FSU (ASIMD FPU), 2 个 LSU。
- 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB 私有 L2，以及每核心 1MB L3 共享缓存.
- TSMC 7 nm HPC 工艺
- 8 通道 DDR4-3200
- 两路或者四路 SMP，每个插槽有 3 个互连接口，每个接口 240 Gbit/s
- 40 PCIe 4.0 (支持 CCIX），4 个 USB 3.0, 2 个 SATA 3.0, 8 个 SAS 3.0，以及 2 个 100 GbE
- 100 到 200 W 功耗
- 硬件压缩引擎 (GZIP, LZS, LZ4) 支持高达 40 Gib/s 压缩，和 100 Gbit/s 解压缩
- 硬件密码学引擎 (AES, DES, 3DES, SHA1/2 等算法) 吞吐率高达 100 Gbit/s
基于自研达芬奇架构设计的人工智能处理器
